3月31日，圣泉集团发布2024年年度报告。报告期内实现营业收入100.20亿元，同比增长9.87%；实现归属于上市公司股东的净利润8.68 亿元，同比增长9.94%。报告期末，总资产147.33亿元，负债总额41.68亿元，资产负债率28.29%，归属于母公司股东权益合计100.77亿元。
同日，公司还发布2025年第一季度业绩预增的自愿性披露公告，经财务部门初步测算，预计实现归属于母公司所有者的净利润 20,000万元至 21,500 万元，同比增加 45.58%至 56.49%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 18,300 万元至19,800万元，同比增加 45.02%至56.91%。
增长的原因是：
（一）AI 算力、高频通信及半导体封装等快速发展推动高端材料需求激增。公司聚焦先进电子材料领域，产品涵盖半导体封装、PCB及覆铜板全产业链，凭借技术研发、产品制造和品质性能优势，公司高价值量产品订单大幅增加，现有产能季度末实现满产满销。
（二）300 吨/年多孔碳生产线 2024 年 3 季度建成投产并实现满产满销，1000 吨/年多孔碳生产线于2025 年2月建成并陆续完成调试投产，报告期内已实现批量供货，有效满足消费电子与动力电池领域对高能量密度电池的需求。
（三）大庆生产基地“100 万吨/年生物质精炼一体化（一期工程）项目”持续平稳运行，产能利用率不断提升，报告期内实现减亏。
编辑：安然 校对：苏晶
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